如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
2023年1月28日 2022年，碳化硅赛道好不热闹。 国际上，Wolfspeed启动了全球首个8英寸SiC晶圆厂；IIVI正式更名为Coherent，其1200V SiC MOSFET产品获得车规认证；ASM完成了对LPE的收购，入局SiC外延
2021年10月15日 01 已有产线（排名不分先后） 泰科天润总部坐落于北京，在北京和湖南分别拥有4英寸和6英寸碳化硅半导体工艺晶圆生产线。 据泰科天润近日发布消息，目前生产线已通线，进入试生产阶段，工艺设备
2022年12月15日 环球晶董事长徐秀兰也在6月21日举办的股东会上表示，环球晶决定新增制造设备项目，规划自行设计生产碳化硅长晶炉设备，以强化产品的可控因素。 徐秀兰还
2021年7月21日 碳化硅是卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通信基站等重要领域的核心材料，尤其是在航天、国防等领域有着不可替代的作用。 据中金企信国际咨询
2020年10月21日 国内宽禁带半导体设备领域，在国家科技项目的大力推动下，我国宽禁带半导体设备正在逐步缩小与国外先进设备的差距:碳化硅半导体设备方面，100150mm设备已部分实现国产化。但设备的产线应用较
2021年1月15日 英罗唯森：开启碳化硅设备先河 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术
2021年4月30日 01 我国碳化硅衬底项目已近30家 碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料，拥有禁带宽度大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、热导率高等显著
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和
2021年8月24日 这与碳化硅项目总体投资较低，且许多中小型城市增加半导体产业相关布局有关。 2 2018年以来宣布投资额不断增长，但实际投资额有限。 据芯谋
2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包
2020年10月21日 国内宽禁带半导体设备领域，在国家科技项目的大力推动下，我国宽禁带半导体设备正在逐步缩小与国外先进设备的差距:碳化硅半导体设备方面，100150mm设备已部分实现国产化。但设备的产线应用较少，进而导致设备技术细节和可靠性有待提高，市场认
2023年2月4日 募资建设年产40万片碳化硅衬底项目已经落地宁夏银川。目前验证和出货以6寸为主，下游客户主要是一些大厂（暂未披露具体大厂名字），8寸年底前就能验证，北方华创： 山东天岳前期购买的北方华创的长晶炉，碳化硅长晶设备订单饱满，累计出货千余台。
2023年6月30日 瞻芯电子也于2020年初启动了碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，该工厂于2022年7月 的自主可控、安全可靠，国产碳化硅设备成长空间巨大，而大尺寸
2022年1月19日 目前，我国宣布投资的碳化硅项目超百个，形成了产业过热的表象。 然而经过对碳化硅项目逐一梳理及动态跟踪，我们发现实际情况为：项目签约多动工少，实际投资额远低于宣布投资额，研发多量产少，先进6英寸及以上量产比例低，碳化硅器件集中于低端的二极管产品上。
2020年7月30日 中国碳化硅产业快速发展，14个衬底项目推进中 第三代半导体论坛将于2020年9月89日厦门召开，将安排参观第三代半导体相关企业或园区。与会代表将获赠亚化咨询“中国第三代半导体产业发展”相关报告。碳化硅衬底主要有导电型及半绝缘型两种。
2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。
2022年3月2日 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分
2022年1月4日 中微目前还没有做出碳化硅的外延炉，在进行攻克技术，已经定增了碳化硅的 MOCVD 的项目。 一台样机的验证成本很高，设备出来需要一段时间的验证∶要看产品能不能稳定、设备是否稳定和零配件能否稳定被使用。
2021年7月12日 纵观SiC产业链，虽然我国投资的碳化硅衬底项目已经有30多个，但是市场需求量最大的6英寸N型碳化硅晶片依然严重依赖进口。 国产的产品尚无法进入主流的供应链，碳化硅衬底和外延的成本目前占到碳化硅模块总成本的50%以上，如果该问题不得到解决，我国碳化硅产业相比于美国很难有什么太大的
2023年1月11日 2022年，碳化硅（SiC）领域的扩产和收并购动作，是全球性现象。 无论是沉淀相对深厚的Wolfspeed和意法半导体，还是国内产业链公司，都在积极推进
2021年5月26日 年产12万片碳化硅半导体材料项目是公司为进一步拓展公司在新材料领域的布局，丰富公司产品种类，提高公司核心竞争力以及盈利能力所采取的积极措施。 由于在新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、智能电网、消费电子、国防军工、航空航天等诸多领域具有
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 来源： 科技日报 09:39 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步
2022年5月31日 碳化硅衬底项目喜迎新进展 据化合物半导体市场不完全统计，2022年上半年公布新进展的碳化硅衬底项目主要有： 图表22022年上半年碳化硅衬底项目进展 其中，天岳先进是国内“碳化硅第一股”，其山东济南、济宁的碳化硅衬底生产基地主要生产半绝缘
2022年2月22日 公司原来生产碳化硅生产设备，现在延伸到生产碳化硅衬底。碳化硅产业链中衬底的技术壁垒最高，衬底在整个产业链价值量占比约50%，在产业链中价值最大，整个产业链发展的核心受益环节就是这个衬底，这正是晶盛机电要开展的业务。
2022年3月9日 第三代半导体材料是指以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代 表的宽禁带半导体材料，多在通信、新能源汽车、高铁、卫星通信、航空航天等场景中应用，其中碳化硅、氮 化镓的研究和发展较为成熟。 与前两代半导体材料
2020年2月22日 功率半导体是电动车的核心，LED是显示设备的核心，射频是5G通讯的核心，这三者的基础都是碳化硅，所以我认为碳化硅是半导体材料的王者，而氮化镓温文尔雅，在碳化硅的肩膀上极致发挥，应该被誉为半导体材料的王后。
2022年2月17日 总的来看，随着全球碳化硅产业不断发展，国内在该领域的布局也同样相对完善，行业整体呈现出欣欣向荣的发展态势。同时，应该引起我们关注的是，各地方政府及部分企业并不具备上马碳化硅项目的技术、资本及相关条件，未来几年将有一部分的项目面临“光打雷不下雨”的困局。
2023年8月5日 据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，国内在建、已投产或签约的碳化硅晶圆线项目超过28个。 虽然市场产销两旺，但我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体大规模应用的关键。
2022年12月15日 随着越来越多碳化硅衬底项目开出，包括北方华创、晶升装备、连城数控、恒普科技等设备厂商都从中看到了机会，并陆续推出国产碳化硅长晶炉设备。北方华创曾在2021年度业绩说明会上表示，碳化硅长晶设备订单饱满，预计今年出货将超500台。
2021年4月30日 01 我国碳化硅衬底项目已近30家 碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料，拥有禁带宽度大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、热导率高等显著性能优势，在电动汽车、电源、军工、航天等领域具有广阔的市场前景。 近年来，随着5G基站的建设以及 特斯拉 MODEL 3和比亚迪汉
2022年3月18日 同时该公司在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，目前测试线进展顺利，设备分批进厂安装调试中。 时代电气表示在功率半导体器件领域，该公司建有 6 英寸双极器件、 8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套
2021年11月17日 露笑科技正在向“第一家量产的导电型碳化硅衬底片”的上市公司而努力。 值得关注的是，露笑科技近日对外公布了合肥露笑半导体项目新进展。目前合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，后续或将进一步扩大产能。
2021年11月7日 但是，碳化硅和第三代半导体，在整个行业范围内仍然是在探索过程中发展，远未达到能够大规模替代第二代半导体的成熟产业地步，国产替代的潜力巨大。 发布于 04:45 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半
2022年3月11日 前几天，IIVI 宣布加快 SiC项目 建设，总投资近64亿（点这里 ）；而国内方面，东莞天域 最近也传出碳化硅项目要扩产，目标产能是2万片。此外，中车、方正微、重投天科 等也 都在扩产布局。东莞天域： 投资超2亿，年产2万片 3月8日，东莞天域的 “国产碳化硅外延设备产业化应用” 项目获得
2021年1月15日 英罗唯森：开启碳化硅设备先河 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品，满足其防腐蚀要求。 同时该公司还是碳化硅换热器国家行业
2021年11月5日 根据公告，晶盛机电本次募投碳化硅项目为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，预计投入336亿元，项目建设期60个月
2022年9月21日 主要看点：1 公司碳化硅项目从2017开始储备研发，主要由两位台湾的博士牵头，目前已组建约40人的研发团队，团队人员具备丰富的晶体生长实践经验。2 公司碳化硅6英寸产品前期500片衬底产品送样到瀚天天成和东莞天域两大中游龙头企业，产品全部达标，且附有检测合格报告。
